低温等离子体表面处理设备技术参数GM-2000系列

2016-11-15

低温等离子处理设备体中粒子的能量一般约为几个至十几电子伏特，大于聚合物材料的结合键能(几个至十几电子伏特)，完全可以破裂有机大分子的化学键而形成新键；但远低于高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中，电子具有较高的能量，可以断裂材料表面分子的化学键，提高粒子的态发生了显著变化，引入了多种含氧基团，使表面由非极性、难粘性转为有一定极性、易粘性和亲水性，有利于粘结、涂化学反应活性(大于热等离子体)，而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到改善。在适宜的工艺条件下处理材料表面，使材料的表面形覆和印刷。在电极两端施加交流高频高压，使两电极间的空气产生气体弧光放电而形成等离子区。电子在运动中不断与气体分子发生碰撞，产生了大量新的电子，当这些电子到达阳极时，就会在介质表面集聚下来而实现对表面进行改性.等离子处理设备，等离子清洗机，低温等离子处理设备，等离子打磨机，玻璃等离子表面处理，等离子火焰处理机

GM-2000系列
技术参数 设备由等离子喷枪、等离子体发生器、机柜等几个部分组成； 
●设备柜体尺寸：长×宽×高=380mm ×280mm ×280mm； 
●额定功率：1000VA(可调节)； 
●匹配喷头数量：单头； 
●连机功能：可与现场设备联机使用；
●电源：AC220V（±10%）； 
●功率：1000VA； 
●处理宽度：4-13mm； 
●频率：18-25kHz ； 
●气源压力：2-2.5kg（外接气源）； 
●重量：28kg； 
●使用温度范围：-10℃～+50℃； 
●相对湿度： 20%<使用温度<93%（不结露）；
●处理玻璃材料线速度3-5米时，接触角可降低到5-15度；