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等离子清洗机技术在微电子封装中具有广泛的应用

2017-03-13

湿法清洗虽然在现有的微电子封装生产中占据主要地位,但是其带来的环境以及原料消耗问题不容忽视。而作为干法清洗中最有发展潜力的等离子体清洗,则具有不分材料类型均可进行清洗、清洗质量好、对环境污染小等优点。等离子清洗机技术在微电子封装中具有广泛的应用,主要用于去除表面污物和表面刻蚀等,工艺的选择取决于后序工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质。将等离子体清洗引入微电子封装中,能够显著改善封装质量和可靠性。但是采用不同的工艺,对键合特性、引线框架的性能等的影响有很大差异。例如,对铝键合区采用氩氢等离子体清洗一段时间后,键合区的粘接性能有明显提高,但是过长的时间也会对钝化层造成损害;对焊盘采用物理反应机制等离子体清洗会造成“二次污染”,反而降低了焊盘的表面特性;对铜引线框架采用两种不同机制的等离子清洗,拉力测试的结果有很大差异。因此,选择合适的清洗方式和清洗时间,对提高封装质量和可靠性是十分重要的。

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