等离子体在现代工业中的主要用途

2017-05-02

等离子体技术用途广泛，即可利用等离子体产生的高温高速射流，还可可进行焊接、堆焊、喷涂、切割、加热切削等机械加工；同时，还可进行活性粒子和辐射来促成某些化学反应；再冶金领域的也应用到·；

1、在需要进行粘合前，进行清洗改变表面张力。通过微波等离子源将根据工艺选择通入的反应气体（O2/H2/N2/Ar等）离子化，然后离子等物质和表面有机污染物发生化学反应，形成废气被真空泵抽出。被清洗材料表面达到清洗干净目的。经过测试，清洗前和清洗后的表面张力发生非常大的变化，有助于下一步打线或者粘结；
2、表面喷涂前对材料表面改性，改善喷涂效果。一些化学材料如PP或者其他化学材料，本身是疏水或者亲水。一样通过上述工艺气体通入，离子化，发生反应，将表面进行改性，使它变得亲水或疏水，便于下一步喷涂。
3、等离子还有一种喷涂技术和热喷涂图技术一起，主要为大件金属表面直接等进行喷涂，效率和效果非常好。不是我擅长领域可以自己查询相关信息。

还可对金属、非金属表面进行处理等。
等离子体主要作用：清洁、蚀刻和改性
清洁：去除表面有机物污染和氧化物
蚀刻：化学反应性蚀刻、物理蚀刻
改性：粗化、交联

等离子体的主要用途：半导体IC行业蚀刻小孔，精细线路的加工IC芯片表面清洗、、绑定打线、沉积薄膜
等离子体技术在PCB行业的应用；蚀刻作用（有机物CF4+O2）
高多层背板去钻污；多层软板；刚挠板去钻污处理；去除夹膜;
等离子体技术目前在印制板上的作用 ，钻孔清销后的孔壁凹蚀,去除孔壁钻污，去出激光钻盲孔后的碳化物，精细线条制作时,去除干膜残余物，聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化，内层板层压之前的表面活化，沉金前的清洁，贴干膜和阻焊膜之前的表面活化
清洗作用（有机物CF4+O2,无机物Ar2+O2）