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等离子体在现代工业中的主要用途

2017-05-02

等离子体技术用途广泛,即可利用等离子体产生的高温高速射流,还可可进行焊接、堆焊、喷涂、切割、加热切削等机械加工;同时,还可进行活性粒子和辐射来促成某些化学反应;再冶金领域的也应用到·;

1、在需要进行粘合前,进行清洗改变表面张力。通过微波等离子源将根据工艺选择通入的反应气体(O2/H2/N2/Ar等)离子化,然后离子等物质和表面有机污染物发生化学反应,形成废气被真空泵抽出。被清洗材料表面达到清洗干净目的。经过测试,清洗前和清洗后的表面张力发生非常大的变化,有助于下一步打线或者粘结;
2、表面喷涂前对材料表面改性,改善喷涂效果。一些化学材料如PP或者其他化学材料,本身是疏水或者亲水。一样通过上述工艺气体通入,离子化,发生反应,将表面进行改性,使它变得亲水或疏水,便于下一步喷涂。
3、等离子还有一种喷涂技术和热喷涂图技术一起,主要为大件金属表面直接等进行喷涂,效率和效果非常好。不是我擅长领域可以自己查询相关信息。

还可对金属、非金属表面进行处理等。
等离子体主要作用:清洁、蚀刻和改性
清洁:去除表面有机物污染和氧化物
蚀刻:化学反应性蚀刻、物理蚀刻
改性:粗化、交联

等离子体的主要用途:半导体IC行业蚀刻小孔,精细线路的加工IC芯片表面清洗、、绑定打线、沉积薄膜
等离子体技术在PCB行业的应用;蚀刻作用(有机物CF4+O2)
高多层背板去钻污;多层软板;刚挠板去钻污处理;去除夹膜;
等离子体技术目前在印制板上的作用 ,钻孔清销后的孔壁凹蚀,去除孔壁钻污,去出激光钻盲孔后的碳化物,精细线条制作时,去除干膜残余物,聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁表面活化,内层板层压之前的表面活化,沉金前的清洁,贴干膜和阻焊膜之前的表面活化
清洗作用(有机物CF4+O2,无机物Ar2+O2)

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