等离子清洗在封装行业的应用于实验、科研 、医学及小规模的生产领域

2017-08-08

等离子体是物质的一种存在状态，通常物质以固态、液态、气态三种状态存在，但在一些特殊的情况下有第四种状态存在，如地球大气中电离层中的物质。等离子体状态中存在下列物质：处于高速运动状态的电子；处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）；离子化的原子、分子；未反应的分子、原子等，但物质在总体上仍保持电中性状态。

在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面．以达到清洗目的．

在微电子封装的生产过程中，由于指印、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面会形成各种沾污，包括有机物、环氧树脂、焊料、金属盐等。这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平的污染，保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和可靠性

要应用于实验、科研 、医学及小规模的生产领域。
特点：成本低，整机机械、电气结构简单、实用，易维护。控制 方式：手动或者自动控制模式，利用各简单元器件的巧妙 组合成自动控制体系，各参数调整好后，一键完成整个清洗工艺。
◎电源功率、清洗时间、气体流量、净化真空度等参数可设置。
◎射频电源（核心器件采用美国进口）
◎气体质量流量计采用美国进口，由模拟量输入输出，量程为0-200sccm可在量程范围内无级调节、针阀等控制工艺气体流量。
◎清洗完成有提示音
◎反射功率过大报警
◎工艺气体耗尽报警
◎泵热过载报警
◎反应仓泄露报警
◎电极采用高通量等离子结构，牢固可靠易拆卸。
◎反应仓为矩形不锈钢腔体，水平电极放置，间距可调。
◎真空泵采用双腔式旋片泵，极限真空度可达2Pa以下，一般采用外置。
◎真空泵可选配液位低报警装置

等离子清洗机系统由三大主要部分组成：

1、主机连接电源连接冷却的处理气体高射频电压等离子源控制模块气体控制模块前面板的操作控制系统。

2、传输气体和能量的柔性导管。

3、等离子喷头：由中间电极、外部电极和绝缘区域组成。

●  高压射频发生器将常电压转变成高电压（超过10KV），这对于形成高压放电是必须的。

●  高电压和冷却的处理气体是通过柔性导管传输到放电区域的。

●  气流中的活性元素(i+, e-, r *)会在放电区域内产生电弧。

●  活性气流在经过特殊的喷头口时被聚焦在样品表面上达到处理的效果。

●  等离子喷枪（动态旋转型）；最大转速：3000转/分；处理宽度：3-60mm采用进口一体特