经过等离子清洗前后的效果差别

2017-11-13

目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在，导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明，在封装工艺中适当地引入等离子清洗机技术进行表面处理，可以大大改善封装可靠性和提高成品率。 



经过等离子清洗前后的效果差别:
1.使用设备: 等离子大气压等离子清洗机；气体:无油干燥空气.
2.将20pcs IC Bump向上放置（粘在黄胶纸上），进行Plasma清洗，然后再将IC正常热压到LCD上，进行测试，观察产品显示状况。   
3.将23pcs显示白条，并且未封硅胶的产品，进行Plasma清洗，然后再测试，观察白条显示状况。   
4.取2pcs显示OK的产品，在同一位置裸露的ITO上沾上汗渍（不戴手套，直接戴手指套，约15分钟后手指套内的汗渍），将其中1pcs进行Plasma清洗，然后产品一起通电，观察腐蚀状况（车间温度管控范围:22℃+/-6℃，湿度控制范围55％+/-15％）。   产品A经过等离子清洗；产品B不进行等离子清洗。通过连续的通电实验（200小时）后，情况如下：产品A在通电71.5H时出现第一条缺线，通电77H时出现第二条缺线； 而产品B在通电4.5H时，显示缺四条线。  

从上面的实验数据可以看出：   
1、等离子清洗时产生的静电不会对产品造成不良；   
2、等离子清洗机可清洗ITO表面的微量导电脏污，可以改善由于漏电导致的白条现象； 
3、等离子清洗可以降低被污染产品的腐蚀速度和腐蚀程度。    从上面的原理分析及实验数据可以得出： 等离子清洗可用于LCD玻璃及LCD—COG半成品玻璃组装过程的清洗，来改善产品的质量及其稳定性。