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经过等离子清洗前后的效果差别

2017-11-13

目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中,最大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。由于在粘结表面有污染物存在,导致这些元件的粘接强度降低和封装后树脂的灌封强度降低,直接影响到这些元件的组装水平与继续发展。为提高与改善这些元件的组装能力,大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明,在封装工艺中适当地引入等离子清洗机技术进行表面处理,可以大大改善封装可靠性和提高成品率。 



经过等离子清洗前后的效果差别:
1.使用设备: 等离子大气压等离子清洗机;气体:无油干燥空气.
2.将20pcs IC Bump向上放置(粘在黄胶纸上),进行Plasma清洗,然后再将IC正常热压到LCD上,进行测试,观察产品显示状况。   
3.将23pcs显示白条,并且未封硅胶的产品,进行Plasma清洗,然后再测试,观察白条显示状况。   
4.取2pcs显示OK的产品,在同一位置裸露的ITO上沾上汗渍(不戴手套,直接戴手指套,约15分钟后手指套内的汗渍),将其中1pcs进行Plasma清洗,然后产品一起通电,观察腐蚀状况(车间温度管控范围:22℃+/-6℃,湿度控制范围55%+/-15%)。   产品A经过等离子清洗;产品B不进行等离子清洗。通过连续的通电实验(200小时)后,情况如下:产品A在通电71.5H时出现第一条缺线,通电77H时出现第二条缺线; 而产品B在通电4.5H时,显示缺四条线。  

从上面的实验数据可以看出:   
1、等离子清洗时产生的静电不会对产品造成不良;   
2、等离子清洗机可清洗ITO表面的微量导电脏污,可以改善由于漏电导致的白条现象; 
3、等离子清洗可以降低被污染产品的腐蚀速度和腐蚀程度。    从上面的原理分析及实验数据可以得出: 等离子清洗可用于LCD玻璃及LCD—COG半成品玻璃组装过程的清洗,来改善产品的质量及其稳定性。

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